1.负责公司内部PCBA及其焊接工艺技术研究,提供产品解决方案;2.参与原理图及layout评审,从DFM、EMC、车规、防护等角度输出可行性建议;3.参与新产品导入过程中电子器件方面的难题攻克;4.与研发、供应链、结构等部门沟通,解决产品在设计、生产中出现的问题;5.负责编制在设计、验证、新品导入过程中的工艺文件,并跟踪维护更新,确保其指导性、有效性;6.参与工厂所出现的电子器件质量问题分析,并支持解决方案;7.负责督促、检查工艺执行流程、工艺参数及标准,提升产品性能,维护产品良率;8.完成直接或间接领导交办的其它工作,减少工作中的衔接遗漏;
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